三菱电机开发出了装备该公司第7代（最新一代）IGBT的工业用功率
三菱模块。该模块不只装备了新一代IGBT，还选用了新的结构，特点是省去了功率模块普遍运用的被称作“衬板”（BasePlate）的金属板。
通常的功率模块是在绝缘基板上装配IGBT芯片及续流二极管（FWD）芯片，在该基板下方装备衬板。绝缘基板选用以两片薄铜板夹住Al2O3或AlN、Si3N4等的结构。三菱电机新开发的功率模块增加了绝缘基板中铜片的厚度，并省去了衬板。据介绍，省去衬板以后，就不再需要用焊锡来接合衬板和绝缘基板，然后进步了可靠性。并且，经过将IGBT芯片和FWD芯片封装在同一块绝缘基板上，还降低了内部电感。而曾经的结构是将IGBT芯片和FWD芯片分别封装在不一样的绝缘基板上，然后再对两块基板进行引线键合。此次的模块由于省去了引线，所以可降低内部电感。
新开发的工业用IGBT模块分两大类，分别为“规范”款和“NX”款。这两款商品都省去了衬板，但内部结构略有不一样。
新商品的绝缘基板也与本来不一样。前面提到过，绝缘基板通常运用Al2O3及AlN等，而NX款则选用了用两片铜板夹住绝缘树脂的结构。 而规范款方面，除了省去衬板以外，其结构基本与本来的IGBT模块一样。绝缘基板选用陶瓷基板，运用凝胶封装。
据介绍，NX款运用“DP（direct poting）树脂”而不是普通凝胶来进行封装。与凝胶比较，DP树脂可以愈加牢固地固定住衔接至IGBT芯片或FWD芯片上表面的引线，因而可以平缓引线与芯片之间的应力应变，然后进步了可靠性指标“功率循环耐性”。并且，选用DP树脂以后，还可以削减名为“硅氧烷”的低分子化合物，进步气体阻隔性。
三菱电机模块的外部衔接用端子“终端端子”的内部与绝缘基板之间直接选用超声波键合方法衔接，这一点与本来的结构不一样。曾经是用引线来衔接终端端子和绝缘基板。
